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5月25日消息,荣耀旗下两款新机现已正式入网,它们分别是荣耀X50以及Magic V2,前者是中端机,后者则数属于旗舰折叠屏新机。
而据数码博主@旺仔百事通 爆料,荣耀X50将搭载骁龙6 Gen1移动平台+HM6,荣耀Magic V2工程机有骁龙8+及骁龙8 Gen2版本。如此说来,荣耀Magic V2会成系列发布,使用不同的处理器表明其会提供多款机型。但也有可能该机在工程机阶段只是试试不同处理器的效果。
另有爆料称,Magic V2折叠屏手机有望今年7月份正式发布,将采用更轻薄的机身设计,甚至比华为Mate X3还要轻薄,从而挑战行业极限。同时,该机的屏幕素质也更强,据说是专门定制的新基材2K LTPO高频调光屏幕,不仅屏幕效果绝佳,护眼也更给力。另外,Magic V2大概率配备一块等效5000mAh的大容量电池,支持66W有线快充和50W无线快充,这套配置还算不错。
而荣耀X50的亮相时间可能更早,6月份就可能发布。相关爆料称,该机将迎来全面升级,重点应该在性能部分。其将搭载三星4nm第一代骁龙6移动平台,拥有个2.2GHz的A78核心+4个1.8GHz的A55核心,CPU性能相比骁龙695而言提升约40%,GPU性能提升约35%。此外,荣耀X50还将内置一块6000mAh超大电池,续航比较给力。
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